雷军称小米将攻坚芯片 AI 操作系统等底层核心技术
发布时间：2026-10-08 16:35:32 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论近日小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。小米去年已经打造出玄戒O1自研芯片，这是中国大陆第一款自主设计的
。
近日小米集团董事长兼CEO雷军表示，雷军小米计划未来五年重点攻坚芯片、称小操作层核AI、攻坚操作系统等底层核心技术，芯片系统心技向着成为全球硬核科技公司的等底目标不断努力。
小米去年已经打造出玄戒O1自研芯片，雷军这是称小操作层核中国大陆第一款自主设计的3nm芯片，采用台积电第二代3nm工艺，攻坚集成了190亿晶体管。芯片系统心技
CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计，等底包括两颗主频达3.9GHz的雷军Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的称小操作层核Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，还有两颗1.8GHz的攻坚Cortex-A520小核。
搭载玄戒O1的芯片系统心技小米15S Pro等产品上市后，整体表现和口碑都不错，等底下一代也已经加速研发。
根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是9月左右。
此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军发言称：2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。
从产品规划来看，雷军提到的产品很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机，预计命名为小米17S Pro。
玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。
系统方面，爆料称澎湃OS正逐步剔除部分老旧代码，甚至下一代可能会将部分底层框架替换为原生自研，并嵌入自研AI大模型。
相关文章
导读： 随着社会私家车的增多和交通工具的升级，现在海陆空三线都有交通意外风险，我们的意外风险意识也越来越强，交通意外险保险，交通意外险保险2026-10-08
随着浮法玻璃技术的出现，大批量制造平整均匀的优异玻璃成为可能，同时也使深加工玻璃的种类愈加丰富。除了常用的高度度钢化玻璃以外，还有注重隐私保护的磨砂玻璃、调光玻璃，增强防弹安全性能的夹层玻璃、2026-10-08
导读： 2026年6月30日之后，分红险演示利率上限已从3.9%正式下调至3.5%。行业彻底告别“高演示、虚承诺”的时代，正式迈入“低保证2026-10-08
大熊猫国家公园风光秀美。图为栗子坪区域。国家林草局供图驱车从四川都江堰市区出发，沿着蜿蜒的盘山公路一路向西，行进了一个多小时后，来到了中国大熊猫保护研究中心以下简称“熊猫中心”）卧龙核桃坪基地。这里气2026-10-08
如今随着厂家生产技术不断发展，玻璃也有了各种新的种类，拥有更多更强的功能，逐渐取代普通玻璃。举例来说，原本只能透光挡风的普通玻璃窗，使用夹胶玻璃后就具备了降噪隔热的功能，更加方便实用。本篇文章将介绍钢2026-10-08
近日第一人称恐怖解谜游戏《病娇女仆》(Yandere Maid)在Steam上发售，游戏售33元，优惠价28.05元。本作是一款关于可爱女仆的略带恐怖的游戏，支持中文。Steam商店地址：点击进入在这2026-10-08
最新评论